반응형 한미반도체1 새로운 반도체 호재가 터졌다. 9월에 삼성이 HBM3 양산에 성공하는지가 관건 - IT의 신 이형수 ▶NVDA 와 AMD 가 TSMC를 독점으로 쓰다가 이제는 삼성파운드리와 멀티 파운드리로 갈 것. 얼마전 NVDA 와 삼성과 협의한 것이 그것을 뒷받침 ▶25년 27년 기술로드맵들을 보면 TSMC 와 삼성파운드리 멀티 파운드리는 기정하된 사실. 삼성 전공정은 어느정도 수요를 잡아냈는데 후공정 어드밴스드패키지에서 H-cube를 잡아내느냐가 관건. ※ 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보하며, 데이터센터·AI.. 2023. 7. 14. 이전 1 다음 반응형
