반응형 삼성파운드리3 차량용 반도체 지금 주목해야하는 이유와 짐 켈러가 선택한 국내 테크기업 2025년부터 Level 3 자율주행차를 앞두고 있다. Level 2까지는 AIDAS 주체가 운전자에게 있지만 Level3부터는 운전 주체가 차량이된다. 따라서 두뇌 역할을하는 AI반도체가 중요할 수 밖에없다. 차량용 반도체는 결국 파운드리 반도체의 신 짐켈러가 있는 캐나다 TENSTORRENT회사와 이번에 LG전자가 협약을 했고, 삼성과 현대도 투자를 하고 있는중이다. AI반도체도, 모바일AP도, 자율주행차도 결국은 파운드리가 수혜. 차량용 반도체는 현재 모바일AP처럼 수량이 많지 않아서 파운드리 시장에서 당장은 매력적이지 않을 수 있다. 수혜를 보는 차량용 반도체 삼성파운드리 공급망 차량용 반도체 삼성파운드리 공급망이 수혜를 본다. 예를 들어; 팹리스: 텔레칩스 IP압축한 연산: 칩스앤미디어 웨이퍼테.. 2023. 10. 8. 새로운 반도체 호재가 터졌다. 9월에 삼성이 HBM3 양산에 성공하는지가 관건 - IT의 신 이형수 ▶NVDA 와 AMD 가 TSMC를 독점으로 쓰다가 이제는 삼성파운드리와 멀티 파운드리로 갈 것. 얼마전 NVDA 와 삼성과 협의한 것이 그것을 뒷받침 ▶25년 27년 기술로드맵들을 보면 TSMC 와 삼성파운드리 멀티 파운드리는 기정하된 사실. 삼성 전공정은 어느정도 수요를 잡아냈는데 후공정 어드밴스드패키지에서 H-cube를 잡아내느냐가 관건. ※ 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보하며, 데이터센터·AI.. 2023. 7. 14. AI 상승의 초입입니다. 우리나라 산업 발전의 큰 그림 - 부자티비 (IT의 신 이형수 견해) AI 버블의 시작? (아래 영상에 자세히 나와있어요. 아래는 요점 정리) 1. 멀티칩패키지는 중국 저가 스마트폰에 사용되는데 디램과 랜드플래쉬 같이 패키징하는 것 주로 심텍 -하반기부터 중국 스마트폰 수요가 증가할거다. 삼성전기의 MLCC가 상승한것이 첫 번째 신호. 2. 반도체 상승구간으로 들어갈때 장비주들이 가장먼저 움직인다 - 그 다음 소재주 동진쎄미캠(EUV와 PR), 솔브레인 - 젤 덜 오르는게 부품주 기판등 3. 엔비디아 관련해서 고성능 반도체 HBM(SK하이닉스와 장비는 한미반도체가 독점)에 관심이 집중. 너무 벨류가 올라서 그 다음으로 확장해서 보는게 즉, 그 다음으로 움직이는게 DDR5 - 그 다음 스토리지 (SSD) 4. 엔비디아가 GPU만 독점적으로 쓰게하니 HBM을 쓰는데 2년정도 .. 2023. 6. 21. 이전 1 다음 반응형
