국내 어드밴스드 패키지 명품주! 모멘텀이 화수분 ‘한미반도체’ - 이형수 IT의 신 견해

AI, 자율주행, 애플 비전프로 (메타버스), 저궤도위성 이 모든 모멘텀에 걸리는 한미반도체
- 왜 한미반도체는 Advanced packaging 명품주인가?
- 한미반도체 주가가 조정을 받은 이유
- 한미반도체에 대한 이형수 IT신 결론

AI, 자율주행, 애플 비전프로 (메타버스), 저궤도위성 - 이 모든 모멘텀에 걸리는 회사가 국내에 한미반도체외에 있나?

왜 한미반도체는 Advanced packaging 명품주인가? 

없어서는 안되는 장비를 보유하고 있어서이다.

▶먼저, MSVP (Micro Saw Vision Placement): 기본적인 공정장비인 마이크로 쏘(micro saw) '패키지 절단' 마이크로 쏘 개발로 국산화한 기업. 시장 주도하던 일본 따라잡아. 매출 비중이 올해는 40%까지 확대될 것으로 전망 매출·영업이익 등 퀀텀점프하였다.

▶TC (TSV)본딩 HBM만드는데 기본적인 본딩 장비: 한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조

▶그 다음, EMI 차폐: AI영상에서 많이 쓰게 될 Chiplet (이중 칩끼리 하나의 패키징) 칩끼리 노이즈 일어나므로 기본적으로 EMI차폐가 필요하다 – 전세계 EMI차폐 90%를 한미반도체가 맡고있다.

▶메타그라인더: 한미반도체가 2021년 말 메타버스 시장을 겨냥해 출시한 장비인 ‘메타그라인더’도 시장에서 주목받고 있다. 이 장비는 가상현실(VR)·증강현실(AR)용 안경에 쓰일 반도체를 연마하는 데 쓰인다. 애플 비전프로 (메타버스)의 경우 반도체 M2 + R1, OLEDoS 두 개, 카메라 16개 이거 다 붙여놓으면 노이즈 엄청나다. 당연히 EMI차페 + 갈아야하는 메타그라인더도 필요하다. 따라서 애플 비전프로의 수혜주로 한미반도체가 떠오르고 있다.

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한미반도체 주가가 조정을 받은 이유

▶ 23년 상반기 실적이 하락했고 벨류에시션은 높다는 의견 : 실적은 지난해 미국 금리인상과 경기침체, 중국시장 불확실성에 따른 반도체 불황으로 부진. 보통 주가는 실적X멀티플인데 위에 언급한 이유로 멀티플 내년 업황은 굉장히 좋을거다 전망.

▶또 다른 우려 SK하이닉스가 차세대 공정 기술로 MR-MUF 적용한다 하면서 한미반도체는 아웃이다라는 얘기가 돌지만 기존에 Wire Bonding부터 – Flip Chip- TC Bonding 이런 히스토리를 가진 회사를 두고 아예 생짜 회사를 쓰겠는가.

▶SK하이닉스가 MR-MUF를 적용하면 네덜란드 회사 베시(BESI)의 Hybrid-bonding을 쓰는거 아니냐라고 하는데 베시의 하이브리드 본딩은 지금 파운드리 물량 맞추기도 버거운 상태이며 베시가 잘하는 쪽은 시스템 반도체(chip)와 인터포저 쪽으로 강점), 메모리간에 3d로 쌓는거는 한미반도체가 더 경험이 많다. 더욱이 한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중에 있다. 그리고 베시는 현재 TSMC에 물량을 대고 있어서 SK하이닉스는 아마 한미반도체의 물량을 쓸것이다. 

 

한미반도체에 대한 이형수 IT신 결론

 내년, 내후년까지 모멘텀을 끌어온다면 시총 5조까지도 가능할 듯(현재 시총 2조 후반대). 하지만 가치관은 개인마다 다를 수 있다. 관련 영상은 아래에

 

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