AI 상승의 초입입니다. 우리나라 산업 발전의 큰 그림 - 부자티비 (IT의 신 이형수 견해)

AI 버블의 시작? (아래 영상에 자세히 나와있어요. 아래는 요점 정리)

1. 멀티칩패키지는 중국 저가 스마트폰에 사용되는데 디램과 랜드플래쉬 같이 패키징하는 것 주로 심텍 -하반기부터 중국 스마트폰 수요가 증가할거다. 삼성전기의 MLCC가 상승한것이 첫 번째 신호.

 

2. 반도체 상승구간으로 들어갈때 장비주들이 가장먼저 움직인다 - 그 다음 소재주 동진쎄미캠(EUV와 PR), 솔브레인 - 젤 덜 오르는게 부품주 기판등

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3. 엔비디아 관련해서 고성능 반도체 HBM(SK하이닉스와 장비는 한미반도체가 독점)에 관심이 집중. 너무 벨류가 올라서 그 다음으로 확장해서 보는게 즉, 그 다음으로 움직이는게 DDR5 - 그 다음 스토리지 (SSD)

 

4. 엔비디아가 GPU만 독점적으로 쓰게하니 HBM을 쓰는데 2년정도 뒤에는 메모리를 많이 쓸거다.

 

5. 반도체쪽에서 아무리해도 줄일 수 없는 부분은 EUV, 노광공정, 어드밴스 패키징(관련해서 이전 블러그 글 참고)

EUV - 요 근래 에스앤에스텍이 가장 많이 올랐는데 (마스크에 빛을 쏴서 스테퍼를 하는데 마스크가 한 장에 10억 EUV에 닿으면 빨리 상하므로 보호필름을 씌워야하는데 그걸 하는 회사가 에스앤에스텍. 펠리클 기술이 되게 어렵다. 삼성쪽, TSMC쪽 공급 움직임도있다). 지금 EUV쪽에 수혜를 덜 본 종목이 동진쎄미캠

 

6. 전공정 독점장비 고압수소 어닐링 HPSP 주식 현재 벨류는 높지만 앞으로도 멀티플을 더 받을 수 있다. (한미반도체가 HPSP 지분의 20%가량 보유중이다)

 

7. 그 다음 전망이 좋은 종목, 테스트 소켓 리노공업(R&D용 테스트 소켓 70% 공급) - 요새 TSMC이 너무 많이 밀려서 고객들이 삼성쪽으로 오는데 삼성쪽에 맞는 팩을 테스트하려면 테스트 소켓이 많이 필요하다. 다 소모성.

 

8. 앞으로의 전망 현재는 HBM가 주지만 - AI가 추론연산을 하는데 파운드리 NPU 가 많이 쓰이게 될거다 - 결국 다시 돌아서 삼성파운드리(+삼성 300조 투자 움직임) - 자율주행, AI서버 클라우드, 저괘도 위성이든 결국은 파운드리와 어드밴스 패키징(이 두가지 흐름에 집중! 집중!)

 

CONCLUSION

▶OPEN AI대표 샘 알트만이 이번 방한해서 윤석열 대통령과 만나서 한 말. 반도체, 그게 우리나라의 미래다 (모든건 AI! AI! AI!)

▶지금이 상승 초입구다. 일단 내년에 실적이 많이 오를거구 그게 선반영되어서 내년 초 까지 상승세를 이어갈거다.

 

 

▶참고하면 좋은 글

📌국내 메타스레드 수혜주, EUV 노광장비 국내 소재 & 장비 수혜주, 후공정 숨겨진 보석

📌새로운 반도체 호재가 터졌다.

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