새로운 반도체 호재가 터졌다. 9월에 삼성이 HBM3 양산에 성공하는지가 관건 - IT의 신 이형수

▶NVDA 와 AMD 가 TSMC를 독점으로 쓰다가 이제는 삼성파운드리와 멀티 파운드리로 갈 것. 얼마전 NVDA 와 삼성과 협의한 것이 그것을 뒷받침

 

▶25년 27년 기술로드맵들을 보면 TSMC 와 삼성파운드리 멀티 파운드리는 기정하된 사실. 삼성 전공정은 어느정도 수요를 잡아냈는데 후공정 어드밴스드패키지에서 H-cube를 잡아내느냐가 관건.

 

※ 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 ‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. 출처: 삼성뉴스룸

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▶칩넷을 해줄 수 있는 회사는 TSMC 밖에 없는데 주문 대기 순번이 길어지면 물량확보가 힘들어지고 결국 후발업체에게 관심을 갖게되어있다. 당연히 삼성파운드리 낙수효과

 

즉, supply chain 생태계가 커질 수 밖에 없다. 그 수혜는:

▶칩리스 (지적재산. 설계블록): 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀러지

 

▶팹이 다르므로 디자인 솔루션 파트너스: 가온칩스, 에이디테크놀러지, 코아시아

 

▶후공정 어드밴스드 패키지 칩넷, HBM: 삼성이 하나마이크론을 통해 후공정으로 집중하는데 그에 따라 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스 등이 장비를 납품

 

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